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伦茨科技亮相ELEXCON电子展,助力TWS及可穿戴技术
发布时间:2021-10-09        浏览次数:152        返回列表
 2021年9月27-29日,ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行,伦茨科技作为蓝牙音频及蓝牙BLE芯片代表性企业受邀参加,展位为3K18。伦茨科技将携***新蓝牙BLE5.2芯片ST17H66和ST17H65亮相此次展会,为TWS及可穿戴技术等领域提供智能化解决方案自1998年发布以来,蓝牙技术已经走过了二十多年的岁月。蓝牙技术已经被应用到多个领域,如今蓝牙也已经发展到蓝牙5时代,突出的蓝牙低功耗技术,旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本,由于低功耗的关系,所以经常用在各种常见的可穿戴装置与物联网装置上,使用钮扣电池就可执行数月至数年,小体积、低成本,并与现有的大部分手机、平板和电脑兼容。

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)发布《2021年蓝牙市场***新资讯》,该报告预测,尽管过去一年中蓝牙市场的增长速度有所减缓,但预计至2025年,蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。大众对健康问题的日益重视,也带动了蓝牙可穿戴设备需求的增长,预计2021年蓝牙可穿戴设备的出货量将达到2.05亿台。




 

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